チップ系
チップ系の
基板検査に役立つ機能
「マッピングデータ、NG集計が
高速高精度で可能な基板検査」
トレーサビリティを考慮した管理機能が豊富で
従来、作業者が実施していた検査工数を圧縮
- ワーク取り違い、指定個片間違いを防止
- 2次元バーコードの読取とデータの割付対応
- 実体顕微鏡付マーキングベリファイと連動
- NG種別出力、マニュアル指定、集計が可能
- データ変換機能(テキスト化、E-Map、回転、表裏合成など)
チップ系BBMaster 一覧
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BBMaster-1100V
次世代高分解能タイプ
高精度カラーラインセンサカメラでパッケージ・モジュール基板を撮像し、あらかじめ記憶した良品基準画像との照合によって、配線パターン部および基材の欠陥を高速かつ細密に検査する装置です。
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BBMaster-1100VL
次世代高分解能タイプ 大型/長尺基板対応型
「BBMaster-1100V」の使いやすさはそのままに、大型基板、長尺基板、プローブ基板に対応した手動型フルカラー外観検査装置です。
510mm×610mmの大型基板も対応可能です。 -
BMV-1000
ベリファイ・バッドマーキング・履歴管理を一体化
最終外観検査後の実体顕微鏡確認作業とバッドマーキング作業を一体化することにより 非熟練者でも作業時間を削減し、ミスを追放できる総合システムです。
