エクスピーク EXPEEK
PEEKフィルムの「透明性」を改善、「強度」、「耐熱性」を強化
二軸延伸PEEKフィルムの量産化に成功。最薄9μm
特長
- 良好な視認性(透明性の高さ)
- 従来PEEKより強度、耐熱性に優れる
- 耐薬品性
- 低熱収縮
用途例
- 半導体製造工程の保護フィルム
- スピーカー振動板
- プリンテッドエレクトロニクスの耐熱透明基板 【視認性】
- 耐熱・耐薬ラベル
- 電子タグの保護フィルム 【視認性】
- 電線被覆 (フィルム巻きつけ) 【熱接着】
- モーター絶縁フィルム 【加工性】
- スイッチ 【屈曲疲労】
物性
オイディス Oidys
ポリスチレンフィルムの脆さ、耐熱性を二軸延伸技術で改良
200℃超の環境下で優れた離型性を有する
特長
- 耐熱200℃超のポリスチレンフィルム
- 離型性
- 選べる表面調
- 低アウトガス
- 低コスト(対フッ素系フィルム)
- 低誘電率
- 耐酸性、耐アルカリ性
用途例
- 耐熱・離型用 工程フィルム
- 半導体パッケージ成型の離型
- リジット基板成型の離型
- CFRP成型の離型
- 機能膜形成時の支持体
- 転写フィルム
- フィルムコンデンサー 【耐熱性、高周波特性】
- FPC基板 【高周波特性】
物性
コゼック Coxec
透明性、水蒸気バリア性に優れる特殊ポリオレフィン系フィルム
二軸延伸で脆さを改善し、最薄9μmを実現
特長
- 薬効成分に対する低吸着性
- 水蒸気バリア性
- 透明性
- 低複屈折
- 低溶出
用途例
- 薬剤包材 低吸着シーラント層
- 経皮吸収剤の支持体
- 透明な水蒸気バリア層
- 製造工程の保護フィルム 【透明性】
- 検査用支持フィルム 【透明性】
- 半導体や精密電子部品の包材 低溶出シーラント層
物性